住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
2026-05-185月14日，住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON
2连板快克智能：先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作 未形成收入
2026-05-18快克智能公告称，公司股票连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超20%，属于异常波动。公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合
久久这里只精品热免费99 先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇
2026-05-15近期以来久久这里只精品热免费99，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。 对此，有半导体业内人士在接受上海证券报